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6W 808nm 105um COS金锡封装激光器
C80806W03
半导体激光器808nm
天元激光提供TY-808±3nm-06.0W-25C-DG-01无制冷COS封装激光器，采用金锡焊、P Down封装、高可靠性、输出功率稳定、功率高、效率高、长寿命、兼容性高的一款产品，在市场上得到广泛应用。
- 产品概况
- 技术参数
- 技术文档
关键参数：
l Chip on SubMount设计
l P Down封装
l 高稳定性
l 长寿命
l 高可靠性
l 金锡焊料封装
l RoHS认证
应用：
l 医疗
l 印刷
l 工业
l 泵浦源
参数 | 下限 | 典型值 | 上限 | 单位 | 备注 |
输出功率 | - | 6 | - | W |
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中心波长 Polaris | 805 803 | 808 808 | 811 813 | nm |
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光谱宽度(FWHM) | - | 2.5 | - | nm |
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光谱宽度(90%) | - | 6.0 | - | nm |
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快轴发散角(95%) | - | 64.0 | - | ° | |
快轴发散角(FWHM) | - | 29.5 | - | ° |
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慢轴发散角 (95%) | - | 8.5 | - | ° |
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慢轴发散角(FWHM) | - | 6.0 | - | ° |
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偏振模式 | - | TE | - | - |
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波长温度系数 | - | 0.3 | - | nm/℃ |
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发光点尺寸 | - | 105 | - | μm |
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阈值电流 | - | 0.75 | - | A |
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工作电流 | - | 6.0 | 6.5 | A |
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工作电压 | - | 1.75 | 2.0 | V |
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转换效率 | - | 55 | - | % |
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微分效率 | - | 1.2 | - | W/A |
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储存温度 | 0 | - | 80 | °C |
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工作温度 | 15 | - | 55 | °C |
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产品尺寸 | 4.5x5.75x0.482 | mm |
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