产品中心
808nm
您当前的位置:首页产品中心半导体激光器808nm

查询/浏览商品

5W 808nm 200um COS金锡封装激光器

5W 808nm 200um COS金锡封装激光器

C80805W01

半导体激光器808nm

天元激光提供TY-808±3nm-5.0W-25C-COS-200无制冷COS封装激光器,采用金锡焊、P Down封装、高可靠性、输出功率稳定、功率高、效率高、长寿命、兼容性高的一款产品,在市场上得到广泛应用。

  • 产品概况
  • 技术参数
  • 技术文档

关键参数:

l  Chip onSubMount设计

l  P Down封装

l  高稳定性

l  长寿命

l  高可靠性

l  金锡焊料封装

l  RoHS认证


应用:

l  医疗

l  印刷

l  工业

l  泵浦源

参数

下限

典型值

上限

单位

备注

输出功率

5

 

 

W

 

中心波长

805

803

808

808

811

813

nm

 

光谱宽度(FWHM)

-

3.0

-

nm

 

光谱宽度(90%)

-

6

-

nm

 

快轴发散角

-

62

-

°

可准直压缩

快轴发散角(FWHM)

-

31

-

°

 

慢轴发散角

-

10

-

°

 

慢轴发散角(FWHM)

-

8

-

°

 

偏振模式

-

TE

-

-

 

波长温度系数

-

0.28

-

nm/℃

 

发光点尺寸

-

200

-

μm

 

阈值电流

-

1.1

-

A

 

工作电流

-

5.0

5.5

A

 

工作电压

-

1.8

2.1

V

 

转换效率

-

58

-

%

 

微分效率

-

1.2

-

W/A

 

储存温度

0

-

80

°C

 

工作温度

15

-

55

°C

 

产品尺寸

4.5x5.75x0.5

mm